商品名稱：XCKU19P-L1FFVB2104I
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：2104-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數量：1000 件
Kintex? UltraScale+? XCKU19P-L1FFVB2104I器件在 FinFET 節(jié)點中提供最佳每瓦價格性能比，為需要高端功能（包括 33Gb/s 收發(fā)器和 100G 連接內核）的應用提供了經濟高效的解決方案。最新的中端產品系列同時支持數據包處理和 DSP 密集型功能，是無線 MIMO 技術、Nx100G 有線網絡、以及數據中心網絡和存儲加速等應用的理想選擇。
產品規(guī)格
LAB/CLB 數：105300
邏輯元件/單元數：1842750
總 RAM 位數：63753421
I/O 數：540
電壓 - 供電：0.698V ~ 0.742V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：2104-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝：2104-FCBGA（47.5x47.5）
產品應用
? 112MHz點對點MWR調制解調器與數據包處理
? 1GHz eBand調制解調器與數據包處理
型號
品牌
封裝
數量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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Xilinx(賽靈思)是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統(tǒng)級功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思宣布收購中國 AI 芯片領域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
Virtex-6 系列提供了 FPGA 市場中最新、最先進的功能。Virtex-6 FPGA 是目標設計平臺的可編程芯片基礎，提供集成的軟件和硬件組件，使設計人員能夠在開發(fā)周期開始時立即專注于創(chuàng)新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL（高級硅模塊模塊）列式架構，包含多個不同的子系列。本概…
XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現場可編程門陣列采用 28 納米技術，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運行超過 200 個 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數轉換器、專用安全功能，所有商用器件均達到 Q 級（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…
XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現了最新的 50G/100G/200G/400G 光學和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統(tǒng)級成本。它使新平臺和現有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統(tǒng)性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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