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STGD6NC60HDT4 是意法半導(dǎo)體推出的 N溝道IGBT（絕緣柵雙極型晶體管），屬于 PowerMESH? 系列，采用 DPAK（TO-252-3）表面貼裝封裝，適用于高頻開關(guān)電源（SMPS）、電機驅(qū)動及工業(yè)逆變器等應(yīng)用。該器件采用先進(jìn)的超結(jié)技術(shù)，具有低導(dǎo)通壓降（VCE(sat)）、快速開關(guān)性能及優(yōu)異的散熱能力，可顯著提升系統(tǒng)效率并減少功率損耗。

核心特性

高耐壓：600V 集電極-發(fā)射極擊穿電壓（VCEO），適用于 工業(yè)電源及電機驅(qū)動應(yīng)用。

高電流能力：15A 連續(xù)集電極電流（IC），脈沖電流 21A（Icm），滿足瞬態(tài)高負(fù)載需求。

低導(dǎo)通壓降：2.5V（最大值）@15V VGE, 3A IC，減少導(dǎo)通損耗。

快速開關(guān)性能：開關(guān)延遲時間（Td(on/off)）12ns/76ns，適用于 高頻PWM控制 應(yīng)用。

低開關(guān)損耗：導(dǎo)通能量（Eon）20μJ，關(guān)斷能量（Eoff）68μJ，優(yōu)化高頻效率。

集成快速恢復(fù)二極管：反向恢復(fù)時間（trr）21ns，減少開關(guān)噪聲。

寬溫工作范圍：-55°C ~ +150°C（結(jié)溫），符合 工業(yè)及汽車電子 嚴(yán)苛環(huán)境要求。

封裝形式：DPAK（TO-252-3），表面貼裝，便于自動化生產(chǎn)。

熱阻（RθJC）：3.5°C/W，支持高效散熱設(shè)計。

最大功率耗散：56W，需配合適當(dāng)散熱措施。

 應(yīng)用

? 高頻逆變器

? 開關(guān)電源（SMPS）和功率因數(shù)校正（PFC）在硬開關(guān)和諧振拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中的應(yīng)用

? 電機驅(qū)動器

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