APTM100H45FT3G是Microchip推出的功率模塊，屬于分立半導(dǎo)體模塊類別。該模塊采用全橋MOSFET架構(gòu)，具有高隔離能力和靈活的應(yīng)用適應(yīng)性，工作結(jié)溫范圍為-40°C至150°C。
核心參數(shù)
配置：全橋
電壓：1000V
RDSon (mR) 典型值：450 mOhm
電流Tc=80°C：14A
硅類型：FREDFET
封裝：SP3F
性能特性
在高頻操作中的卓越表現(xiàn)
直接安裝到散熱片（隔離封裝）
結(jié)到殼體的熱阻低
電源和信號的可焊接端子，便于PCB安裝
低剖面
每條腿可以輕松并聯(lián)，以實現(xiàn)兩倍電流能力的相腿
符合RoHS標準
APTM100H45FT3G應(yīng)用領(lǐng)域
其典型應(yīng)用包括焊接變換器、開關(guān)電源和不間斷電源。
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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Microchip Technology Incorporated（納斯達克股市代號：MCHP）美國微芯半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，為全球數(shù)以千計的消費類產(chǎn)品提供低風(fēng)險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時間。Microchip公司自成立以來，就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市…
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