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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣 8200 處理器：8 核架構(gòu)，臺積電 4nm 工藝

12 月 8 日上午消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 8200 處理器。

來源：本站時(shí)間：2022-12-08 所屬欄目：行業(yè)資訊
山西率先完成農(nóng)村 5G 網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮任務(wù)，平均速率超 300Mbps

據(jù)山西省通信管理局消息，日前，山西 12317 個(gè)行政村 5G 網(wǎng)絡(luò)全部“點(diǎn)亮”，平均下載速率超 300Mbps，提前一個(gè)月完成工信部農(nóng)村 5G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋精準(zhǔn)監(jiān)測的“點(diǎn)亮”工作任務(wù)。

來源：本站時(shí)間：2022-12-07 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星Galaxy A14 5G即將發(fā)布，目前已出現(xiàn)在印度官網(wǎng)上

12 月 6 日消息，目前三星已經(jīng)為 Galaxy A13 更新了 Android 13 系統(tǒng)，網(wǎng)友不禁調(diào)侃是系統(tǒng)與機(jī)型絕配。

來源：本站時(shí)間：2022-12-06 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星Book 2 Go Wi-Fi/5G筆記本通過美國FCC認(rèn)證

近期，三星 Galaxy Book 2 Go 和三星 Galaxy Book 2 Go 5G 設(shè)備已經(jīng)現(xiàn)身 Bluetooth SIG，這些 Galaxy 筆記本的支持頁面也在官網(wǎng)上被發(fā)現(xiàn)。

來源：本站時(shí)間：2022-12-06 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)發(fā)科天璣5G芯片完成基于R17和RedCap的技術(shù)驗(yàn)證

聯(lián)發(fā)科選用是德科技的5G網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案，在其5G芯片組上完成了基于3GPP 5GRelease 17標(biāo)準(zhǔn)以及5G的RedCap技術(shù)驗(yàn)證。

來源：本站時(shí)間：2022-12-05 所屬欄目：行業(yè)資訊
愛立信：5G增長超以往任何一代移動(dòng)通信

愛立信最新發(fā)布的《移動(dòng)市場報(bào)告》顯示，5G 增長仍快于以往任何一代移動(dòng)通信。

來源：本站時(shí)間：2022-12-05 所屬欄目：行業(yè)資訊
AMD Ryzen 7000 X3D處理器明年亮相，將會有8/12/16核三個(gè)版本

援引韓媒 QuasarZone 報(bào)道，AMD 內(nèi)部正在開發(fā) 16 核的 Ryzen 7000 X3D 處理器。

來源：本站時(shí)間：2022-12-03 所屬欄目：行業(yè)資訊
Qorvo和聯(lián)發(fā)科將于明年推出5G汽車平臺，協(xié)作設(shè)計(jì)支持手機(jī)Wi-Fi 6/6E/7

RF 解決方案供應(yīng)商 Qorvo 與聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，獲得多個(gè)設(shè)計(jì)訂單，業(yè)務(wù)擴(kuò)大到包括移動(dòng) Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G / Wi-Fi 汽車平臺。

來源：本站時(shí)間：2022-12-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
蘋果AR/VR頭顯將運(yùn)行“xrOS”操作系統(tǒng)，運(yùn)行專屬App

蘋果即將推出的 AR / VR 頭顯中運(yùn)行的系統(tǒng)名為“xrOS”，也就是原計(jì)劃中命名為“RealityOS”或“rOS”的系統(tǒng)版本。

來源：本站時(shí)間：2022-12-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星擴(kuò)大向日本運(yùn)營商提供 5G 通信設(shè)備

三星宣布，將擴(kuò)大對日本主要電信運(yùn)營商 NTT DoCoMo 的 5G 電信設(shè)備供應(yīng)。

來源：本站時(shí)間：2022-12-01 所屬欄目：行業(yè)資訊
應(yīng)蘋果要求，消息稱臺積電亞利桑那工廠2024年開始生產(chǎn)4nm芯片

知情人士透露，在蘋果公司等美國客戶的推動(dòng)下，臺積電在亞利桑那州投資 120 億美元的新工廠于 2024 年投產(chǎn)時(shí)，將提供 4 nm芯片。

來源：本站時(shí)間：2022-12-01 所屬欄目：行業(yè)資訊
紫光展銳T820 5G芯片跑分公布，接近驍龍765G、麒麟820

紫光展銳昨日正式發(fā)布了 T820 5G 芯片，采用臺積電 6nm 工藝，配備 1+3+4 三叢集八核 CPU，集成 Mali-G57 MC4 GPU，但官方?jīng)]有公布跑分?jǐn)?shù)據(jù)。

來源：本站時(shí)間：2022-12-01 所屬欄目：行業(yè)資訊