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最新資訊高通今天宣布，將于 3 月 17 日舉行驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)。
3 月 10 日消息，高通今天宣布，將于 3 月 17 日舉行驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)。預(yù)計(jì)將帶來(lái) SM7475 新芯片，這是新的驍龍 7 系列芯片。
這款 SM7475 芯片此前被認(rèn)為是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2，不過(guò)這次也許還有新的名稱(chēng)。
根據(jù) realme GT Neo5 SE 手機(jī)跑分顯示，SM7475 芯片基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔綜合跑分達(dá) 1029731 分，超過(guò)天璣 8200。
SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分，多核得分為 4095 分。
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時(shí)間：2025-04-22
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