根據(jù)市場調(diào)研公司ABI Research預測，2028年，全球中小型模型端側(cè)ML設(shè)備銷量將達到40億臺，年復合增長率達到32%，主要涵蓋游戲機、智能眼鏡、車載終端、安全攝像頭、聊天機器人等。2030年，全球75%的中小模型端側(cè)機器學習基于專用硬件。邊緣 AI 已成為2025年的關(guān)鍵主題。由…
根據(jù)市場調(diào)研公司ABI Research預測，2028年，全球中小型模型端側(cè)ML設(shè)備銷量將達到40億臺，年復合增長率達到32%，主要涵蓋游戲機、智能眼鏡、車載終端、安全攝像頭、聊天機器人等。2030年，全球75%的中小模型端側(cè)機器學習基于專用硬件。邊緣 AI 已成為2025年的關(guān)鍵主題。
由于端側(cè)AI應用有明確的場景、優(yōu)先考慮成本優(yōu)化、功耗和處理能力，為新市場參與者提供大量發(fā)展空間。傳統(tǒng)芯片大廠英偉達、英特爾、瑞薩、NXP和AMD在推動各個領(lǐng)域采用和實施邊緣 AI 技術(shù)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在進博會上，瑞薩推出了基于RZ/V2H——一款高算力的四核視覺AI微處理器（MPU），并采用DRP-AI3（動態(tài)可重配置處理器）加速器和高性能實時處理器。適合圖像處理、機器人應用所需的動態(tài)計算以及實時性要求復雜的應用，是工廠自動化中自主機器人和機器視覺等應用的微處理器。
今年9月，恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列，旨在為支持智能 AI 的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和 HMI 平臺。
炬芯科技推出新一代MMSCIM端側(cè)AI音頻芯片，基于CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的核心架構(gòu)，包括ATS323X、ATS286X和ATS362X。海外AIoT芯片新興供應商Aon Devices推出的芯片組針對自然語言處理、聊天機器人和數(shù)字助理，Halio Technologies擁有豐富的邊緣AI處理器組合，用于視頻和圖像處理的Hailo-15系列，還有Hailo-8AI加速器。
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