明佳達電子大量供應LIFCL-17-8UWG72C FPGA芯片，該產(chǎn)品是萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）推出的一款高性能、低功耗的現(xiàn)場可編程門陣列，屬于CrossLink-NX?系列，基于28nm FD-SOI工藝，專為嵌入式視覺和邊緣AI應用設計。以下是LIFCL-17-8UWG72C的詳細描述、特性和…
明佳達電子大量供應LIFCL-17-8UWG72C FPGA芯片，該產(chǎn)品是萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）推出的一款高性能、低功耗的現(xiàn)場可編程門陣列，屬于CrossLink-NX?系列，基于28nm FD-SOI工藝，專為嵌入式視覺和邊緣AI應用設計。以下是LIFCL-17-8UWG72C的詳細描述、特性和技術參數(shù)：
產(chǎn)品描述
LIFCL-17-8UWG72C是一款現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA），屬于萊迪思CrossLink-NX?系列，基于28nm FD-SOI工藝。該產(chǎn)品專為需要高帶寬接口、視頻處理和機器學習推理的應用而設計，具有低功耗、小尺寸和高可靠性等
特點。
產(chǎn)品特性—LIFCL-17-8UWG72C
低功耗：與競爭產(chǎn)品相比，功耗降低高達75%，F(xiàn)D-SOI支持可編程反向偏置，可優(yōu)化功耗和性能。
高性能接口：支持2.5Gbps MIPI D-PHY、5Gbps PCIe、1.5Gbps差分I/O，為各種應用提供最大能力的橋接高速接口。
快速配置：超快I/O配置（3ms），完整的器件配置最快8ms至14ms。
高可靠性：FD-SOI技術的絕緣柵極具有較小的區(qū)域，易受粒子引起的軟誤差影響，因此軟誤差率（SER）改進了100倍。
小尺寸封裝：采用每種密度中最小的封裝，尺寸范圍為16mm2至100mm2，提供多種封裝選項，實現(xiàn)緊湊的系統(tǒng)設計。
豐富的邏輯資源：具有17,000個邏輯單元，帶有24到56個18 x18乘法器。
大容量片上RAM：超過2.5 Mb的片上RAM。
廣泛的應用支持：適用于邊緣人工智能處理、傳感器聚合、圖像傳感器處理、信號分路或復制、嵌入式視覺等多種應用。
技術參數(shù)—LIFCL-17-8UWG72C
邏輯單元數(shù)：17,000
總RAM位數(shù)：442,368
I/O數(shù)：40
供電電壓：0.95V ~ 1.05V
工作溫度范圍：0°C ~ 85°C（TJ）
封裝形式：72-BGA，WLCSP
供應商器件封裝：72-WLCSP（3.7x4.1）
明佳達電子作為專業(yè)的電子元器件分銷商，大量供應LIFCL-17-8UWG72C FPGA芯片，能夠滿足不同客戶的需求。如果您對LIFCL-17-8UWG72C感興趣或有任何疑問，歡迎隨時聯(lián)系明佳達電子，我們專業(yè)團隊將為您提供詳細的產(chǎn)品咨詢和優(yōu)質(zhì)的采購服務。
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