最新資訊中國(guó)上海，2025年4月24日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動(dòng)汽車(chē)）車(chē)載充電器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“OBC”）的PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款…
中國(guó)上海，2025年4月24日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動(dòng)汽車(chē)）車(chē)載充電器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“OBC”）的PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機(jī)型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機(jī)型（BSTxxx2P4K01）。通過(guò)將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶的設(shè)計(jì)時(shí)間，而且有助于實(shí)現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。
HSDIP20內(nèi)置有散熱性能優(yōu)異的絕緣基板，即使大功率工作時(shí)也可有效抑制芯片的溫升。事實(shí)上，在OBC常用的PFC電路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚頂部散熱型分立器件與使用1枚6in1結(jié)構(gòu)的HSDIP20模塊在相同條件下進(jìn)行比較后發(fā)現(xiàn)，HSDIP20的溫度比分立結(jié)構(gòu)低約38℃（25W工作時(shí)）。這種出色的散熱性能使得該產(chǎn)品以很小的封裝即可應(yīng)對(duì)大電流需求。另外，與頂部散熱型分立器件相比，HSDIP20的電流密度達(dá)到3倍以上；與同類(lèi)型DIP模塊相比，電流密度高達(dá)1.4倍以上，達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平。因此，在上述PFC電路中，HSDIP20的安裝面積與頂部散熱型分立器件相比可減少約52％，這非常有利于實(shí)現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。
新產(chǎn)品已于2025年4月開(kāi)始暫以月產(chǎn)10萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)（樣品價(jià)格15,000日元/個(gè)，不含稅）。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo CO., LTD.（日本福岡縣筑后工廠）和藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎工廠（日本宮崎縣），后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems （Thailand）Co., Ltd.（泰國(guó)）。
＜產(chǎn)品陣容＞
＜應(yīng)用示例＞
PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等電源轉(zhuǎn)換電路也廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的一次側(cè)電路中，因此HSDIP20還能為工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品小型化提供支持。
? 車(chē)載設(shè)備
車(chē)載充電器（OBC）、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動(dòng)壓縮機(jī)等
? 工業(yè)設(shè)備
EV充電樁、V2X系統(tǒng)、AC伺服器、服務(wù)器電源、PV逆變器、功率調(diào)節(jié)器等
本公司網(wǎng)站：m.cyprusfundmanagement.com
電話咨詢(xún)：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時(shí)間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國(guó)利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達(dá)電子公司所有 粵ICP備05062024號(hào)-12
官方二維碼
友情鏈接:
![供應(yīng)[NORDIC BLE SoC] NRF51422-QFAA——藍(lán)牙低功耗片上系統(tǒng)（SoC）](/upload/202504/30/202504301651582148.jpg)
